• 一种新型硅片清洗机烘干结构的制作方法

    文档序号:16562355发布日期:2019-01-08 22:22
    一种新型硅片清洗机烘干结构的制作方法

    本实用新型涉及硅片加工用装置技术领域,具体涉及一种新型硅片清洗机烘干结构。



    背景技术:

    硅片是目前的芯片及太阳能电池制作的最佳材料之一。由于微量污染也可能导致半导体器件的失效,因此半导体器件生产中硅片须经严格的清洗,清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。在硅片插片清洗加工完成后需要经过高温烘干装置进行彻底烘干,从清洗机构中出来的硅片带有一定量的水,水主要集中在底部,由于烘干结构的烘箱难以做到完全密封,热风中可能带有一定的灰尘等细小脏污颗粒,现有的硅片清洗机烘干结构简单,实际使用中会产生较大比例的不良,如热风烘干导致的表面脏污、未烘干等。



    技术实现要素:

    针对现有技术不足,本实用新型提供了一种可有效的减少表面脏污以及提高烘干效率的新型硅片清洗机烘干结构。

    本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:一种新型硅片清洗机烘干结构,包括槽体、置于槽体上部的上盖、风机,所述的槽体上部边缘处设置有进风口,所述的上盖和槽体进风口对应的位置也设置有进风口;所述的风机设置于槽体底部,与进风口连接并通过进风口提供热风至槽体内,所述的槽体底部风机处设置有与风机连接的出风口,热风经槽体内部流通后经底部出风口循环回风机。

    进一步地,所述的进风口为多个,并排设置于槽体上部相对的两侧,以及上盖上和槽体进风口对应的位置,所述槽体上的进风口朝向上盖倾斜进风,并排设置于上盖相对两侧的上盖进风口朝向相对的方向进风。

    进一步地,所述的进风口设置于槽体内并排硅片的两端。

    与现有技术相比,本实用新型具备的优点为:本实用新型提供的硅片清洗机烘干结构可有效提高提高产品的良率,并提高烘干效率;本实用新型采用合理的热风流通循环路径,有效提高硅片烘干效率;上部并排的进风口及下部风机处出风口设计提供了从上至下的热风循环路径,由于热风在循环出槽体时才和硅片底部易积水处接触,大大减小了表面脏污的几率,经实际操控烘干实验,可有效减少硅片表面脏污。

    附图说明

    图1为本实用新型结构示意图;

    图2为图1的俯视结构示意图;

    图3为图1的仰视结构示意图;

    图4为本实用新型立体结构示意图。

    具体实施方式

    下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

    如图1-4所示的一种新型硅片清洗机烘干结构,包括槽体1、置于槽体1上部的上盖2、风机3,所述的槽体1上部边缘处设置有进风口4,所述的上盖上2和槽体进风口4对应的位置也设置有进风口5;所述的风机3设置于槽体底部,与槽体进风口4和上盖进风口5连接并通过进风口提供热风至槽体1内,所述的槽体1底部风机3处设置有与风机3连接的出风口,热风经槽体1内部流通后经底部出风口循环回风机3。

    进一步地,所述的进风口为多个,包括槽体进风口4和上盖进风口5,并排设置于槽体1上部相对的两侧,以及上盖2上和槽体进风口4对应的位置;槽体进风口4朝向上盖倾斜进风,并排设置于上盖2相对两侧的上盖进风口5朝向相对的方向进风,并排设置的多个进风口以及上述的进风朝向保证了槽体1内部的凤向为从上至下较为均匀的出风,从上至下较均匀出风的烘干方式在较大程度上避免了硅片底部残留水珠第一时间与热风接触,从而在较大程度上避免硅片沾染杂质。

    进一步地,所述的进风口设置于槽体1内并排硅片的两端,硅片插片并排平行放在槽体1内待烘干,将进风口设置于槽体1内并排硅片的两端,进风口吹出的热风可以在并排硅片之间的缝隙空间充分流通,避免部分硅片过风量不足的问题,高效烘干硅片。

    当槽体1上部的上盖2经滑轮7滑动闭合的时候,上盖进风口5和槽体两侧进风口4对应在一起,风机3送风后,热风经两侧风道6导入槽体进风口4,槽体进风口4的部分热风导入与之对应的上盖进风口5,另一部分热风吹入槽体内部,进而热风会从槽体1的两侧和顶部吹出,最后从槽体1底部循环回风机3。

    本实用新型提供的硅片清洗机烘干结构采用合理的热风流通循环路径,有效提高硅片烘干效率;上部并排的进风口及下部风机3处出风口设计提供了从上至下的热风循环路径,由于热风在循环出槽体时才和硅片底部易积水处接触,大大减小了表面脏污的几率,经实际操控烘干实验,可有效减少硅片表面脏污。

    再多了解一些
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